제품소개
신뢰할 수 있는 계측 기술로 구성된 제품 솔루션 입니다.
-20 °C ~ 1500 °C
PI 640i 현미경 열화상 카메라는 전자 회로 기판, 마이크로 전자 부품, 칩 수준의 소형 부품을 정밀하게 열 검사할 수 있도록 설계된 현미경 렌즈를 갖추고 있습니다. 이 렌즈를 사용하면 공간 해상도를 최대 28 µm까지 구현할 수 있습니다. PI 640i 실시간 열화상 카메라와 결합하면, 전자 및 반도체 분야에서 실험실 분석, 제품 개발, 검증, 고장 분석에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
시스템은 테스트, 프로빙, 온도 측정을 동시에 수행할 수 있는 핸즈프리 작업을 지원하여, 세밀한 열 분석에도 적합합니다. 작업 거리는 80~100 mm로 설정되어 안정적인 포커싱과 일관된 측정 조건을 보장합니다. VGA 해상도 640 × 480 픽셀과 17 µm 픽셀 피치는 장파장 적외선(8–14 µm)에 최적화되어 있어, 높은 이미지 품질, 낮은 열 노이즈, 최대 80 mK의 온도 분해능을 제공합니다.
최소 측정 시야(MFOV)가 단 3 × 3 픽셀에 불과하여, PI 640i 열화상 현미경은 매우 작은 대상의 온도도 정확하게 측정할 수 있습니다. 또한 접촉식 센서에서 발생할 수 있는 열 브리징(thermal bridging) 오류를 방지할 수 있습니다. 최대 125 Hz 프레임 속도를 지원하여, 펄스 레이저 다이오드나 고속 스위칭 전자 부품과 같이 빠른 열 변화를 분석할 수 있습니다.
패키지에는 독일 설계 교환형 현미경 광학, 정밀 마운팅 스탠드, 라이선스가 필요 없는 optris PIX Connect 소프트웨어가 포함되어 있으며, 이 소프트웨어는 Windows와 Linux용 SDK를 완벽히 지원합니다. 추가 액세서리로는 교환형 렌즈, 산업용 프로세스 인터페이스, 장거리 USB 케이블 등이 제공되어, 자동화 테스트 환경에도 유연하게 통합할 수 있습니다.
PI 640i 열화상 현미경은 실시간 비접촉 온도 데이터를 제공하여 엔지니어의 측정 신뢰성을 높이고, 마이크로 스케일 애플리케이션에서도 중요한 열 정보를 얻을 수 있는 강력한 솔루션입니다.
- 소형 칩 수준 부품 분석: 최소 28 µm까지 측정 가능
- 파장대역: 8–14 µm
- 고해상도 픽셀: 640 × 480
- 프레임 속도: 32 Hz, 최대 125 Hz 서브 이미지 모드 지원
- 온도 분해능(NETD): 80 mK
- 교환형·포커스 조절 가능한 렌즈로 다양한 용도에 유연하게 대응
- 현미경 스탠드 포함: 핸즈프리로 동시에 측정 및 테스트 가능
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Specification
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News
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Product Description
PI 640i 적외선 현미경 키트는 소형 전자 장치나 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)의 정확한 온도 데이터를 필요로 하는 엔지니어에게 이상적입니다. 작은 대상에서 열 변화를 관찰하고 정확한 온도를 측정하려면 검출기 해상도가 중요하며, 광학 렌즈는 장치에서 방출되는 열을 적외선 카메라의 센서 요소로 집중시켜 정밀하고 신뢰할 수 있는 온도 측정을 가능하게 합니다. 이는 소형 부품의 상세한 열 분석에 필수적입니다.
많은 엔지니어들이 작은 전자 장치에서 접촉형 열전대(thermocouple)로 측정한 온도가, 적절히 장착된 적외선 카메라로 측정한 값과 일치하지 않는 경우를 경험합니다. 작은 대상의 경우 열전대가 열을 다른 곳으로 전달하는 ‘열교’ 역할을 하여 측정값에 영향을 줄 수 있기 때문입니다. 이런 상황에서는 비접촉식 적외선 카메라로 측정하는 것이 훨씬 정확합니다.
가시광 현미경과 마찬가지로, 적절한 렌즈 선택은 전체 관측 시야(Field of View)와 측정하려는 가장 작은 대상 크기 간의 균형을 필요로 합니다. PI 640i 현미경 렌즈는 18.2 mm × 13.8 mm의 전체 시야 내에서 최소 28 µm 크기의 대상 온도 변화를 감지할 수 있습니다. 일반 적외선 카메라에 광각 렌즈를 사용하면 소형 전자 부품의 정확한 온도를 측정할 수 없으며, 반드시 적외선 현미경 전용 광학 장치가 필요합니다. PI 640i 현미경 패키지는 고해상도 적외선 카메라, 독일 설계의 현미경 렌즈, 그리고 작업 거리 조절이 가능한 정밀 마운팅 스테이지를 결합하여 작은 대상도 정밀하게 측정하고 분석할 수 있도록 설계되었습니다.
대부분의 적외선 카메라 제조사는 카메라가 작은 대상을 구분할 수 있는 능력을 강조하기 위해 단일 픽셀 크기나 IFOV(Instantaneous Field of View)만을 표기합니다. 하지만 실제 온도를 정확히 측정하려면 단일 픽셀만으로는 부족하며, 정확한 측정을 위해 MFOV(Measurement Field of View, 측정 시야) 사양이 필요합니다. 작은 픽셀을 가진 카메라는 7×7 픽셀까지 사용해야 정확한 온도를 측정할 수 있는 경우가 있습니다. MFOV는 정확한 온도 측정을 위해 필수적인 사양입니다.
PI 640i는 긴 파장 적외선에 최적화된 17 µm 픽셀 피치를 사용해 낮은 열 잡음을 제공하며, 3×3 픽셀만으로도 MFOV를 확보할 수 있어 다른 적외선 카메라보다 소형 대상 측정에 유리합니다. 또한 고품질 광학 렌즈는 이미지 왜곡을 최소화하고 전체 이미지에 균일한 감쇠를 제공합니다. 다양한 교환형 렌즈를 사용해 측정 대상에 맞게 시야를 조정하고 픽셀 수를 극대화할 수 있습니다. 표준 모드에서 프레임 속도는 32 Hz, 고속 서브 프레임 모드에서는 125 Hz까지 지원해 빠른 제조 공정도 정밀하게 모니터링 가능합니다.
PI 640i는 Optris PIX Connect 소프트웨어와 호환되며, 무료 다운로드와 업데이트가 가능합니다. PIX Connect에는 고온·저온 영역 탐지, 히스토그램, 온도 프로파일링, 이미지 차감 등 다양한 열화상 처리 기능이 포함되어 있습니다. 연구자나 공정 엔지니어는 PC 기반 PIX Connect를 통해 장면 내 모든 픽셀에서 완전히 보정된 온도 데이터를 추출하고 문서화할 수 있습니다.
실시간 열영상과 저장된 열영상에서 시간-온도 데이터를 추출할 수 있으며, 사용자는 임의의 영역에서 최고, 최저, 평균 온도를 추출하고 복잡한 알람 신호를 설정할 수 있습니다. 저장된 열영상을 프레임 단위로 재생하며, 온도 변화 시 방사온도 이미지 캡처 및 스냅샷 기록도 가능합니다.
Temperature/Time 기능을 활용하면 장시간 여러 위치에서 온도 데이터를 기록하고, 사용자가 지정한 간격으로 .csv 파일로 저장할 수 있습니다. 전체 이미지를 캡처하고자 하는 엔지니어는 보정된 시퀀스 파일이나 .tiff 파일을 지정 간격으로 저장할 수 있습니다. Snapshot 시퀀스 저장 기능 역시 전체 온도 매트릭스를 .csv 파일로 기록할 수 있어, 데이터 분석에 필요한 종합 정보를 제공합니다.
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Areas of Application
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Software
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Downloads
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FAQs
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Scope of Supply
- 열화상 카메라 Pi 640i Microscope 렌즈
- USB 케이블 (1 m)
- 출력/입력용 케이블 (1 m) 및 터미널 블록 포함
- 전용 케이스 (IP67 등급)
- Microscope 스탠드 및 ESD 패드
- Optris PIX Connect 소프트웨어 패키지
- 제품 매뉴얼
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Additional Videos
